بعد طول انتظار اعلنت شركة AMD في حدث Computex 2022 عن مجموعة من المنتجات الخاصة بالحاسوب ومن بينها سلسلة معالجات Ryzen 7000.
بالتركيز على المعالج للاسف الشركة لم تقدم تفاصيل كثيرة عن هذه المعالجة لكنها ذكرت بعض المميزات الرئيسية بالاضافة الى تفاصيل اللوحات الام.
اعتمدت AMD في هذه السلسلة على معمارية Zen 4 ودقة تصنيع 5 نانومتر ، وقامت الشركة بمضاعفة ذاكرت التخزين المؤقت (cache L2) من 512 كيلوبايت الى 1 ميجابايت لكل نواة من انوية المعالجات الجديدة، اضافة الى ذلك الشركة علقت ان كل خيط (Thread) في المعالج قد زاد ادؤه بنسبة 15%.
واهم شيء اعلنت عنه الشركة زيادة تردد معالجات السلسلة الجديدة الى اكثر 5 جيجاهرتز وقامت الشركة بعمل عرض اداء بتشغيل لعبة Ghostwire: Tokyo وتمكن معالج لم تكشف عنه AMD وهو احد معالجات السلسلة الجديدة ويتكون من 16 نواة من الوصول الى تردد 5.5 جيجاهرتز اثناء تشغيل اللعبة.
وتم عمل اختبار Blender Benchmark واظهرت معالجات AMD معالجة اسرع للفيديوهات (Video Render) وكان الاختبار مخصصاً لسلسلة رايزن 7000 مع 16 نواة وكانت معالجات AMD اسرع بنسبة 30% مع السلسلة الجديدة مقارنة مع معالج Core i9-12900K من انتل.
وعلى الرغم من اعتماد هذه المعالجات على معمارية Zen 4 ودقة تصنيع 5 نانومتر فان المعالجات ستكون مزودة بوحدة ادخال واخراج (I/O) بدقة 6 نانومتر، حتى المعالجات الرسومية بمعمارية AMD RDNA 2 المدمجة ستكون موجودة في جميع معالجات سلسلة Ryzen 7000، ووحدة الادخال الجديدة ستقدم دعم لمميزات مثل ذاكرة وصول عشوائي من نوع DDR5 و منفذ PCI-E 5.0 الجديد.
وقامت شركة AMD بادخال بعض التعديلات على منصتها الجديدة AM5 والتي تستخدمها سلسلة معالجات رايزن 7000 الجديدة وحتى معالجات رايزن التي ستصدرها الشركة مستقبلاً ستستخدم هذه المنصة ولكن لم تعطي الشركة تفاصيل كثرة عن توافق المعالجات المستقبلية مع هذه المنصة.
ومن ابرز التغيرات في المقبس الجديد (socket) هو التبديل من تقنية PGA الى تقنية LGA وهذا يعني ان الدبابيس (PIN) ستكون موجودة على اللوحة الام بدلاً من المعالج وسيصل عددها الى 1718 دبوس (pin) ومعدل استهلاك الطاقة سيصل الى 170 وات.
وستكون المبردات التي تتعامل مع مقبس AM4 متوافقة بشكل كامل مع المقبس الجديد AM5 ولن تكون في حاجة الى شراء نظام تبريد جديد بسبب التبديل الى المقبس الجديد وهذا شيء ممتاز من شركة AMD.
وستقدم اللوحات الام الجديدة 14 منفذ USB بسرعة تصل الى 20 جيجابايت بالثانية الواحدة ومنفذ من نوع Type-C، وسيكون هناك دعم لشبكات Wi-Fi 6E والبلوتوث 5.2 مع توفير 4 منافذ من نوع HDMI 2.1 منفذ وحيد من نوع Displayport 2.0.
واعلنت AMD عن ثلاثة شرائح جديدة للوحات الام ذات مقبس AM5 الجديد، وابرزها شريحة X670E تعتبر شريحة من الفئة العليا وستقدم جميع المميزات الجديدة مثل تقديم منفذين PCI-E 5.0 للبطاقات الرسومية ومنفذ واحد لنظام التخزين، اما الشريحة الثانية وهي X670 ستقدم منفذ واحد من نوع PCI-E 5.0 للبطاقة الرسومية ومنفذ اخر للتخزين او يمكن استخدامه للبطاقة الرسومية اذا كنت ترغب في ذلك، واخيراً الشريحة الاقتصادية B650 ستوفر فقط منفذ واحد من نوع PCI-E 5.0 للتخزين فقط.
ستتوفر هذه اللوحات الجديدة من جميع المنصعيين الذين تتعاون معهم الشركة ووعدت ان توفر انظمة تخزين متوافقة مع منفذ PCI-E 5.0 بنفس وقت وصول سلسلة معالجات Ryzen 7000 الى السوق وبحسب تعليق AMD ستكون سرعة القراءة المتسلسلة افضل بنسبة 60% من التي تقدمها اقراص 4.0.
وعلى الرغم من تركيز الشركة على معالجات اجهزة الحاسوب المكتبية الا انها اعلنت ايضاً عن معالجات Mendocino الخاصة بالحواسيب المحمولة وستكون مزودة بمعالجات تقدم انوية ZEN 2 مع بطاقات رسومية مدمجة تستعمل معمارية RDNA 2 وسيكون نطاق السعر لهذه المعالجات مابين 400 الى 700 دولار.
